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晶圆级封装清洗剂W3300TD是合明科技开发具有创新型的一款半水基清洗剂，专门设计用于批量式和在线式清洗各种电子组装件焊接残留，配合去离子水漂洗，能达到绝/佳的清洗效果。W3300TD具有良好的兼容性，可以兼容用于晶圆级CSP、内插板、倒装芯片封装、LED封装等制造过程和清洗过程中的材料兼容。3300TD是一款常规液，在使用过程中按100 %浓度进行清洗，该产品材料环保，完全无卤，不含氟氯化碳和有害空气污染物。
晶圆级封装清洗剂W3300TD的产品特点：
1、处理铝、银、铜等特别是敏感材料时确保了材料兼容性。
2、能够有效清除元器件底部细小间隙中的残留物，清洗后焊点保持光亮。
3、本产品与水相溶性好，易被水漂洗干净。
4、配方中不含卤素成分且低挥发、低气味。
晶圆级封装清洗剂W3300TD的适用工艺：
W3300TD半水基清洗剂可应用在超声波或喷淋清洗工艺中。
晶圆级封装清洗剂W3300TD产品应用：
W3300TD半水基清洗剂专门设计用于批量式和在线式清洗各种电路板组装件助焊剂和焊接残留，配合去离子水漂洗，能达到绝/佳的清洗效果。良好的兼容性，可以兼容用于晶圆级CSP、内插板、倒装芯片封装、LED封装等制造过程和清洗过程中的材料兼容。
具体应用效果如下列表中所列：
