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服务器组件基板清洗:电路板组装件/基板在生产中因焊接留下的松香、树脂以及油脂等残留物，需要有合适的清洗工艺将其去除。残留的存在会使后续键合金属界面产生隔离作用、或塑封界面出现分层现象,轻则对电路产生功能性损伤，重则导致瘫痪性故障。使用合明科技提供水基清洗工艺解决方案, 100 %去除界面残留物为下一道I序提供了理想的界面结合条件，避兔上述问题的发生。
合明科技为您提供专业的服务器电路板组件/基板水基清洗全工艺解决方案。
服务器基板清洗剂W3800介绍
服务器基板清洗剂W3800是针对PCBA（印刷线路板组装）焊后清洗开发的一款浓缩型环保水基清洗剂。主要用于清除电子组装件PCBA、功率LED器件及引线框架型分立器件上的锡膏或者助焊剂残留物。特别适用于助焊剂残留较多且顽固的PCBA清洗，本品在材料兼容性方面表现优越，适应于超声、喷淋等多种清洗工艺。
服务器基板清洗剂W3800的产品特点：
1、用去离子水按一定比例稀释后不易起泡，可以应用在在线和离线式喷淋清洗设备中。
2、清洗负载能力高，可过滤性好，具有超长的使用寿命，维护成本低。
3、适用于具有高精、高密、高洁净清洗要求的精密电子零件的清洗，特别适用于针对细间距和低底部间隙元器件的清洗应用。
4、浓缩型产品应用更宽广，选择不同的稀释比例灵活清洗不同残留。
5、对市场上大多数种类型的助焊剂和锡膏焊后残留均具有良好的清洗效果。
服务器基板清洗剂W3800的适用工艺：
W3800水基清洗剂适应于超声、喷淋等多种清洗工艺。
服务器基板清洗剂W3800产品应用：
W3800在材料兼容性方面表现优越，主要用于清除电子组装件PCBA、功率LED器件及引线框架型分立器件上的锡膏或者助焊剂残留物。特别适用于助焊剂残留较多且顽固的PCBA清洗，清洗时可根据PCBA残留物的状态，将本品按一定比例稀释后再进行使用，一般稀释比例应控制在 1:3～1:5。
具体应用效果如下列表中所列：
