在电子组装制程工艺中，焊膏、SMT贴片胶或厚膜浆料会被印刷或应用到SMT钢网、植球印刷网板或丝印网上。随着生产使用时间增加，钢网表面及开孔处会有焊锡膏和SMT贴片胶的残留会导致误印及硬化，所以要进行手动或自动化的钢网清洗，并且选择合适的钢网清洗剂是十分重要的。

深圳市合明科技作为长期奋战在电子制程行业前端的国家高新技术企业，聚焦行业z新制程清洗技术，专注于电子制程，服务全球电子制造产业。

针对SMT锡膏印刷钢网在线清洗，推荐合明科技水基清洗剂，安全环保，满足目前ROHS、REACH、SONY00259、HF等环保法规的要求，清洗效率高且成本低。

合明科技水基清洗剂系列产品优点：

1、使用过程不挥发，使用寿命长，大大降低成本。

2、配方温和，具有极好的材料兼容性。

3、良好的溶解力和润湿力，良好的清洗效果。

4、低VOC值,能够满足VOC排放的相关法规要求。

5、采用去离子水做溶剂，无闪点，使用安全，不需要额外的防爆措施。

6、不含固体物质，清洗后无需漂洗，无固体残留，无发白现象。

7、气味小，对环境影响小。

SMT锡膏印刷钢网在线清洗推荐合明科技水基清洗剂：W2000

水基清洗剂W2000产品介绍：

W2000是一款中性环保型水基清洗剂，专用于SMT锡膏印刷机底部在线自动擦拭清洁、、芯片银浆网板清洗、芯片银浆针管清洗、芯片银浆针嘴清洗、芯片锡膏网板清洗、芯片锡膏针嘴清洗、芯片银浆针管清洗。在自动印刷机的结构系统中设置有专门清洗的擦拭系统，W2000水基清洗剂倒入清洗剂泵，通过清洗剂棒将擦拭纸润湿，从而进行擦拭清洁。对焊锡膏残留具有良好的溶解性和润湿性，对网板细间距和微小孔有良好的清洗效果，避免印刷后焊接过程产生桥接现象和降低锡珠现象。清洗时间短，清洗后无需漂洗，无固体残留，无发白现象，当清洗后经过擦拭可快速干燥，对后续印刷工艺无不良影响。

清洗钢网底部也是保证印刷质量的因素，保持良好的钢网洁净度，能有效保障印刷性和脱膜性，下锡均匀，无拖尾、拉丝及焊点粘连等现象。

SMT锡膏印刷钢网清洗要点：

1、应根据锡膏、钢网材料、厚度及开孔大小等情况确定清洗模式和清洗频率。

2、喷洒距离、喷洒速度、擦拭速度、擦拭距离等参数设置一般根据印刷机的种类进行设置。

3、全自动印刷机配置中，必需有自动清洗擦拭系统。

以上内容仅对SMT锡膏印刷钢网在线清洗应用做简要阐述，如需进一步了解电子制程工艺中精密清洗相关解决方案，可以使用电话、微信、邮件与我们联络咨询。