印刷锡膏在整体生产中所引起的质量问题占的比例很大，印刷质量与模板的状况、锡膏设备的刮刀、操作与清洗有

很大关系，今天就跟大家分析一下锡膏清洗剂与影响锡膏印刷不良的原因与解决方法~

一般来说要想印出高品质的锡膏印刷，解决锡膏印刷不良这类问题要注意各个方面的技术要求，必须要有：

1）良好合适的锡膏。

2）良好科学的模板。

3）良好的设备及刮刀。

4）良好的清洁方法与适当的清洗频次。

一、锡膏印刷不良相关原因分析与处理方法：

1、坍塌

印刷后，锡膏往焊盘两边塌陷。产生的原因可能是：

1) 刮刀压力太大。

2) 印刷板定位不稳定。

3) 锡膏粘度或金属含量过低。

防止或解决办法：

调整刮刀压力；重新固定印刷板；选择合适粘度的锡膏。

2、锡膏厚度超下限或偏下限

产生的可能原因是：

1) 模板厚度不符合要求（太薄）。

2) 刮刀压力过大。

3) 锡膏流动性太差。

防止或解决办法：

选择厚度合适的模板；选择颗粒度和粘度合适的锡膏；调整刮刀压力。

3、厚度不一致

印刷后，焊盘上锡膏厚度不一致，产生的原因可能是：

1) 模板与印刷板不平行。

2) 锡膏搅拌不均匀，使得粘度不一致。

防止或解决办法：

调整模板与印刷板的相对位置，印刷前充分搅拌锡膏。

4、边缘和表面有毛刺

产生可能原因是锡膏粘度偏低，模板网孔孔壁粗糙或孔壁粘有锡膏。

防止或解决办法：

钢网投产前确认检查网孔的开孔质量，印刷过程中要注意清洗网板。

5、印刷均匀

印刷不完全是指焊盘上部分地方没印上锡膏。产生的可能原因是：

1) 网孔孔堵塞或部分锡膏粘在模板底部。

2) 锡膏粘度太小。

1) 锡膏中有较大尺寸的金属粉末颗粒。

2) 刮刀磨损。

防止或解决办法：清洗网孔和模板底部，选择粘度合适的锡膏，并使得锡膏印刷能有效地覆盖整个印刷区域，选择金属粉末颗粒尺寸与窗孔尺寸相对应的锡膏。

6、拉尖

拉尖是指漏印后焊盘上的锡膏呈小山峰状，产生的可能原因是：

印刷间隙或锡膏粘度太大，或钢网与线路板脱模（即分离）速度过快。

防止或解决办法：将印刷间隙调整为零间距或选择合适粘度的锡膏，减小脱模速度。

7、偏位

偏位是指印刷后的锡膏偏离焊盘1/4及以上的距离，产生的可能原因是：

1） 线路板定位不良（线路板偏位或定位不牢），印刷时产生偏位；

2）印刷时，线路板定位不平整，线路板与钢网之间有间隙；

3）钢网与线路板未对中（半自动印刷机）；

4）印刷时，线路板与钢网间存在一定角度的夹角；

5）钢网变形；

6）钢网开孔与线路板存在不同方向的偏移；

二、锡膏印刷不良防止或解决办法：

检查线路板定位治具是否良好，有无松动或移位，定位PIN与线路板是否匹配；确认钢网与线路板是否完全对中，线路板与钢网间是否存在夹角的情况，并进行相应的调整；检查钢网是否变形，钢网开孔是否与线路板焊盘存在不同方向的偏位现象，确认为钢网不良，确认处理。

锡膏使用相关要求：

1) 较为理想的使用环境温度为20~27℃，相对湿度为40%~60%RH。

2) 平时不使用时应密封保存在冰箱内（0~10℃）。

3) 使用时从冰箱中取出放置，须解冻3小时以上，使其达到室温。使用前要充分搅拌。

三、锡膏清洗剂

合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物，合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多（测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端，包括有水基清洗剂和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。