今天小编为大家带来一篇关于传感器的三个趋势与传感器清洗剂介绍~

一、传感器的三个趋势：

对于传感器，不仅是更多，而且还需要使用更昂贵、更先进的半导体技术来实现性能更高的传感器。例如，之前雷达已经使用了相当成熟的90nm SiGe BiCMOS技术，但对更好性能的需求意味着下一代4D成像雷达将采用40nm及以下节点的SiCMOS技术。随着节点尺寸的减小，这些雷达将获得性能，但也将增加成本。

z近，激光雷达价格一直在下降，其采用率也在不断提高。它是L3及以上级别车辆的关键传感器，但由于其带来的安全优势，它也将开始穿透L2及以下级别。近红外激光雷达目前部署z多，其探测器可以建在硅上，因此非常便宜。但激光雷达的趋势是短波红外，在提供性能优势的同时需要更昂贵的InGaAs探测器。因此，激光雷达将越来越多地采用并向更高价值的半导体类型过渡。

令人感兴趣的是激光雷达驱动的非硅基半导体需求的增长。如今，大多数激光雷达在近红外（NIR）区域工作，典型波长为905nm，这可以通过硅光电探测器实现。然而，未来的激光雷达很可能使用典型波长为1550nm的短波红外（SWIR）区域。1550nm激光雷达发布的压倒性优势显示了这一趋势。

按波长划分的激光雷达发布比例

虽然特斯拉一直在公开反对激光雷达，但自主领域的其他主要参与者Waymo、Cruise、戴姆勒和本田等都在其高度自动化的车辆上使用激光雷达。事实上，截至2022年底，道路上只有两辆经过SAE L3认证的车辆（在某些情况下不需要驾驶员监控）：梅赛德斯S级和本田传奇。IDTechEx预计，在未来10年内，将有更多高端车辆效仿S级，广泛采用L3技术。当然，这将推动这些高度先进车辆所需的所有传感器类型和计算机的半导体需求。

传感器的趋势有三：一是随着自动化程度的提高，车辆周围的摄像头将变得越来越多，红外摄像头很可能加入其中；二是L3及以上车辆周围的激光雷达将增加；三是L3及以上车辆典型安装五个雷达，雷达本身将使用更先进的收发器芯片提供更高的性能。

自动驾驶车辆的传感器配置

二、传感器清洗剂选择

合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。是电子制造业水基清洗技术的国内自主掌握核心技术先创品牌，具有二十多年的精湛技术产品、工艺及 定制化清洗 解决方案服务经验。

针对传感器电子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在传感器水基清洗方面有比较丰富的经验，对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况，自主开发了较为完整的水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端，包括有水基清洗剂和半水基清洗剂，碱性水基清洗剂和中性水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳，兼容的材料更为广泛；在同等的兼容性下，合明科技的传感器清洗剂清洗的锡膏种类更多（测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，离子残留低、干净度更好。