今天小编为大家带来一篇关于回流炉膛清洁和回流焊工艺优势与热风回流原理介绍~

一、回流炉简介

流炉工艺是通过重新熔化预先分配到印制板 焊盘上的膏状软钎 焊料，实现 表面组装元器件 焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与 电气连接的 软钎焊。回流炉是 SMT(表面贴装技术)z后一个关键工序，是一个实时过程控制，其过程变化比较复杂，涉及许多工艺参数，其中温度曲线的设置z为重要，直接决定回流焊接质量。

设备的现代化设计以及相关法规的认证保证机器可对应于所有 SMT的无缺陷应用，包括无铅应用。机器也非常适用于经常切换中小型机种的用户，通用性的载板使机器具有相当的灵活性。

二、优势

1. 可对应于高性能的焊接要求

2. 预热和焊接过程的无氧环境

3. 整个焊接组件的温度一致性

4. 决不会发生温度过热现象

5. 决无阴影现象

6. 可进行单板多次焊接

7. 超低的操作成本

8. 灵活通用性和独立操作性

三、回流炉热风回流原理

当PCB进入预热区时，焊膏中的水份、气体蒸发， 助焊剂湿润元件引脚和 焊盘，焊膏开始软化并覆盖焊盘，使元件引脚和焊盘与氧气隔离；PCB进入回流区时，温度迅速上升，焊膏达到熔化状态，对PCB上的元件引脚和焊盘湿润、扩散、回流、之后冷却形成 锡焊接头，从而完成了 回流焊。

强迫对流热风回流即通过气流循环，在元件的上下两个表面，以相对较低的温度而产生高效的 热传递，同时使小型元件避免过热，避免由于单面受热引起PCB变形，PCB上大量的焊点相对均匀地受热，从而实现回流焊接。

四、回流炉温设置步骤

1）首先，按照生产量设定传送带速，注意带速不能超过 再流焊工艺允许的z大速度(这里指应满足预热升温速率运≤3℃/s，焊接峰值温度和再流时间应满足焊接要求)。

2）初次设定炉温。

3）在确保炉内温度稳定后，进行第一次温度曲线测试。

4）分析所测得的温度曲线与所设计的温度曲线的差别，进行下一次炉温调整。

5）在确保炉内温度稳定以及测试用SMA冷却到室温后，进行下一次温度曲线的测试。

6）重复4)～5)过程，直到所测温度曲线与设计的理想温度曲线一致为止。

五、回流炉膛清洁保养

为保证SMT回流焊正常工艺指标、参数和机械正常运行状态，避免PCBA回流焊加工过程中被污染物污染，需要定期对SMT回流焊进行维修保养和清洁清洗。

下面给从事SMT电子制程工作人员介绍一种合明科技自主开发的一款水基泡沫型清洗剂W5000，主要针对SMT回流焊炉膛保养清洗，有效解决传统有机类溶剂清洗剂安全隐患及清洁效率低下等问题。

泡沫型/W5000水基清洗剂主要特性：

①、喷雾泡沫适中、均匀细腻，粘附力强，不易流动，覆盖面积大；

②、渗透快速，去污能力强，对各种顽固老垢有良好的清洁效果；

③、相对于传统的溶剂型清洗剂，有效的减少了清洗时间，提高了效率。相对一般水基清洗剂，免去了漂洗工序，减少水消耗和无废水处理，降低了清洗成本；

④、环保无毒，对人体无害，不含CFC，不破坏大气臭氧层；

⑤、节能-特制的配方能有效地清洁冷的或加热过的各种焊接设备等。