核心提示：功率LED清洗剂W3300T是一款适用电子组装焊后清洗的半水基清洗剂。W3300T具有良好的兼容性,可以兼容用于电子装配、晶圆凸点和先进封装制造过程和清洗过程中的材料兼容。W3300T是合明科技自主研发的一款晶圆级封装清洗剂。
功率LED清洗剂W3300T介绍
功率LED清洗：大功率LED在制造时,焊接工艺完成后,为后续的邦定等后续工艺准备,需要去除基材和芯片表面的助焊剂等残留物。
如果基材上的助焊剂残留物,尤其是在焊接工艺飞溅到芯片表面的助焊剂残留物没有被完全清除的话,将导致错误地定义邦定参数。一旦邦定参数被错误定义,诸如盲目地提高邦定能量，常常导致焊线根部开裂甚至芯片缺陷。
功率LED清洗剂W3300T介绍
功率LED清洗剂W3300T是一款适用电子组装焊后清洗的半水基清洗剂。W3300T是合明科技自主研发的一款晶圆级封装清洗剂，W3300T具有良好的兼容性,可以兼容用于电子装配、晶圆凸点和先进封装制造过程和清洗过程中的材料兼容。W3300T是一款常规液，在使用过程中按100 %浓度进行清洗,该产品材料环保,完全无卤,不含氟氯化碳和有害空气污染物。
功率LED清洗剂W3300T的特点：
1、处理铝、银等特别是敏感材料时确保了材料兼容性。
2、能够有效清除元器件底部细小间隙中的残留物,清洗后焊点保持光亮。?本产品与水相溶性好,易被水漂洗干净。
3、配方中不含卤素成分且低挥发、低气味。
功率LED清洗剂W3300T适用工艺：
适用于超声波和喷淋清洗工艺,配合去离子水漂洗,能达到非常好的清洗效果。
功率LED清洗剂W3300T产品应用：
W3300T是一款适用电子组装焊后清洗的半水基清洗剂。主要用来去除电路板组装件、陶瓷电容器元器件等器件上的助焊剂和锡膏焊后残留物。可以兼容用于电子装配、晶圆凸点和先进封装制造过程和清洗过程中的材料兼容。
功率LED清洗：大功率LED在制造时,焊接工艺完成后,为后续的邦定等后续工艺准备,需要去除基材和芯片表面的助焊剂等残留物。
如果基材上的助焊剂残留物,尤其是在焊接工艺飞溅到芯片表面的助焊剂残留物没有被完全清除的话,将导致错误地定义邦定参数。一旦邦定参数被错误定义,诸如盲目地提高邦定能量，常常导致焊线根部开裂甚至芯片缺陷。
功率LED清洗剂W3300T介绍
功率LED清洗剂W3300T是一款适用电子组装焊后清洗的半水基清洗剂。W3300T是合明科技自主研发的一款晶圆级封装清洗剂，W3300T具有良好的兼容性,可以兼容用于电子装配、晶圆凸点和先进封装制造过程和清洗过程中的材料兼容。W3300T是一款常规液，在使用过程中按100 %浓度进行清洗,该产品材料环保,完全无卤,不含氟氯化碳和有害空气污染物。
功率LED清洗剂W3300T的特点：
1、处理铝、银等特别是敏感材料时确保了材料兼容性。
2、能够有效清除元器件底部细小间隙中的残留物,清洗后焊点保持光亮。?本产品与水相溶性好,易被水漂洗干净。
3、配方中不含卤素成分且低挥发、低气味。
功率LED清洗剂W3300T适用工艺：
适用于超声波和喷淋清洗工艺,配合去离子水漂洗,能达到非常好的清洗效果。
功率LED清洗剂W3300T产品应用：
W3300T是一款适用电子组装焊后清洗的半水基清洗剂。主要用来去除电路板组装件、陶瓷电容器元器件等器件上的助焊剂和锡膏焊后残留物。可以兼容用于电子装配、晶圆凸点和先进封装制造过程和清洗过程中的材料兼容。
具体应用效果如下列表中所列：
